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P1MS/AS具备出色的散热性能，同时兼具高电流密度和亮度——蓝色、深蓝色和荧光转化绿色LED为6.6A/mm2，琥珀色LED为4.5A/mm2。 在多通道配置中，这些LED产品支持串行连接，具有低正向电流，因而可使用更简单、成本更低的LED驱动器。 艾迈斯欧司朗高级市场经理Tony Tam表示： 最新款OSTAR® Projection Power LED产品具有高亮度，其光学扩展量与0.33英寸DLP成像器出色的兼容性，得益于此，家庭影院投影仪等类型产品目前可呈现出更加生动的色彩和更加清晰的对比度。 新款OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED不仅适用于投影仪，还适用于其他应用，包括内窥镜、3D扫描仪和机器视觉设备。 OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED现已开始量产。 新品 艾迈斯欧司朗 . 7小时前 苹果推出新款M3芯片，下调入门级MacBook Pro价格 10月31日消息，苹果发布新的 PC 芯片、MacBook Pro 笔记本电脑和新的 iMac 型号。 面对全球PC销售放缓，苹果Mac产品线在6月季度的销售额下降了7%。新芯片将升级苹果的Mac产品线，新电脑，包括MacBook Pro和iMac型号，将于下周开始销售，其设计与去年的型号相同，只是采用了新芯片。 苹果的 iMac 自 2021 年 4 月以来一直没有更新，其 MacBook Pro 机型早在 1 月就进行了芯片升级。苹果还在 6 月发布了一款 15 英寸 MacBook Air 笔记本电脑。 苹果在其以万圣节为主题的发布会上表示，新芯片是一项重大升级，提供更快速度、更长电池寿命，以及开发人工智能应用所需的高算力。苹果高管在周一的发布会上强调，这些比英特尔芯片的 Mac更快、更高效，基于英特尔芯片的电脑将于 2020 年开始逐步淘汰。 苹果还将其入门级 14 英寸 MacBook Pro 的价格从至少 1999 美元降至 1599 美元，配备了功能较弱的 M3 芯片，而不是去年型号上的“Pro”级芯片。 三款新芯片 有入门级M3、速度提高40%的M3Pro和速度提高250%的M3Max芯片，适用于AI开发人员和3D艺术家。苹果表示，所有M3芯片都可以在笔记本电脑上获得长达22小时的电池续航时间。 M3有一个8核中央处理器和一个多达10核的图形处理单元。 M3 Pro具有12核CPU和18核GPU。 M3 Max有一个16核CPU，其GPU上有多达40个核心。苹果表示，它可以用于开发人工智能软件。 苹果表示，其当前一代GPU的速度是M2芯片上GPU的1.8倍。 苹果表示，其M3上的CPU内核比M2CPU性能内核快15%，适用于繁重的工作负载。苹果表示，M3处理器比其M1处理器快60%。 新芯片采用3纳米工艺制造，是目前台湾积体电路制造公司最先进的半导体制造技术。 配备M3Max的机器要到11月下旬才能发货。 新款 MacBook Pro 和 iMac 机型 苹果增加了一款新的入门级机型，起价为 1599 美元，配备 M3 处理器。去年的型号起价为 1999 美元，但具有更快的“Pro”级处理器。 配备 M14 Pro 的 3 英寸 MacBook Pro 起价为 1999 美元，或者可以升级到 M3 Max 花更多的钱。 更新的 16 英寸 MacBook Pro，是该公司最大、功能最强大的笔记本电脑。M2499 Pro 的起价为 3 美元，也可以升级到 M3 Max，但需要额外付费。 除了 USB-C 端口外，Apple 的 MacBook Pro 还有一个 HDMI 端口和一个 SD 卡插槽，而 Apple 的 MacBook Air 型号只有 USB-C 端口。 苹果的 13 英寸 MacBook Pro - 配备触摸屏 Touch Bar 键盘 - 没有更新新芯片。 配备 Pro 和 Max 芯片的高端 MacBook Pro 也采用新的深色铝制，苹果称之为“太空黑”。苹果公司表示，用于笔记本电脑的铝经过阳极氧化处理，以减少指纹污迹。 更新的 24 英寸 iMac 台式电脑，起价为 1299 美元。以前的型号使用 M1 芯片，而这个型号使用 M3 芯片。 快讯 芯闻路1号 . 10小时前 西部数据将剥离闪存业务，2024年下半年实施 10 月 31 日消息，2015 年，西部数据公司以 190 亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。 西部数据公司在一份新闻稿中表示： 在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，目前实施独立分离战略的时机是有利的，可以在行业形势改善的情况下为股东创造价值。 西部数据公司的首席执行官 David Goeckeler 在新闻稿中表示，该公司在过去几年已经建立了“独立的闪存和 HDD 产品业务部门，并分离了运营能力”。他认为，这一新计划将“进一步使每家公司能够在未来几年取得长期成功”。 将西部数据公司的闪存和 HDD 业务剥离的计划仍需获得董事会的批准，同时还需满足其他条件，如融资的可用性和使分离结构免税的方式。目前，剥离计划预计将在 2024 年下半年实施。此前，西部数据公司最近曾与另一家闪存公司 —— 日本的铠侠（Kioxia）进行合并谈判。然而据路透社报道，上周这些谈判陷入僵局，原因是 Kioxia 的投资者之一 SK Hynix 表示反对合并方案，西部数据公司在今天的新闻稿和财务电话会议中都没有提及与 Kioxia 的交易谈判。 图片：theverge 快讯 芯闻路1号 . 10小时前 嵌入式AI与MEMS传感器相结合带来全新应用体验 去年年底以来，随着生成式AI的大行其道，边缘AI也开始受到重视，不少半导体厂商都推出了相关的芯片产品。在不久前的第11届EEVIA年度硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰介绍了嵌入式AI与MEMS传感器结合发生的“化学反应”，他主要通过其2款全新的MEMS产品进行了阐述。 图：Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰 早期2000年初，传感器的作用就是一个物理信号的检测，承载的就是要检测物理信号，然后提供给上层使用，所以它是单一的MEMS和模拟前端，在做一些数字电路的信号处理，然后直接把物理信号转成一个电信号提供出来，相对功能比较单一。 随后，传感器开始集成更多的算法和软件功能，能够实现一些定制化的配置，集成一些更丰富的功能，甚至可以集成一颗可编程的处理器，做算法的集成，让它实现更多的功能。 到目前为止，边缘AI算法也可以集成到小小的传感器产品里面去，因为现在的处理器已经可以做到非常低的功耗，处理能力也可以实现AI算法的运行。所以在整个过程中，传感器这个单一的硬件慢慢承载了更多的任务，去做更智能的应用场景。 AI算法集成到传感器带来的好处 边缘AI算法可以集成到传感器本体内，那么将AI算法集成到传感器内有什么好处呢？ 首先是可以在器件端做定制化，或者个性化，对每个用户做一个适配，让传感器识别精度适应到每一个独立的用户； 其次是传感器的数据不需要上传到云端，数据只是存储在设备本身，甚至传感器内部，这样可以保证传感器数据的安全性，或者用户数据的安全性； 三是实时响应，无需将数据上传云端，再反馈到设备端，中间的过程直接忽略掉，直接在传感器里面做响应，响应速度会更快； 四是可以进一步降低设备的功能，延长电池的使用寿命，或者电池的日常使用时间。 集成了AI算法的传感器BHI380 据皇甫杰介绍，BHI中，B代表Bosch、H代表Hub、I代表加速度计与陀螺仪二合一的传感器。BHI380尺寸非常小，所以该传感器可以应用在几乎多有的电子产品，比如手机、手表、TWS耳机等。 其主要优势是：第一，紧凑的尺寸，可以方便集成到各种各样消费类电子产品中；第二是功耗很低，因为它内部集成了一个超低功耗的处理器，工作时，功耗也仅有几百微安；三是内置的处理器在出厂时集成了基本的功能，或者AI算法。当然，用户也可以自己做二次开发，集成用户自己的算法，具有可扩展性。 应用场景方面，首先可以用在TWS耳机，实现3D音效跟踪；二是手势识别或者动作识别；三是人机交互；四是步行导航；以及AI健身相关的记录，或者健身动作的追踪，包括游泳姿态算法。 “我们现在的AI传感器BHI380已经集成了一些AI相关的运动监测算法，用户可以在日常使用过程中，可以自己定义健身动作，也可以使用传感器内部自带的动作识别。”皇甫杰在分享中表示。 他举例说，比如做哑铃的举握，这个算法传感器并没有包含，用户可以进入到学习模式，重复地做动作大概3~5次之后，就可以让传感器识别到用户的动作特征，因为BHI380的算法里面有一个公共的机器学习模型，捕捉到用户的特征之后，会快速建立用户特征的模型，直接生成到传感器内部，保存起来，下次用户再做相同动作的时候，就可以直接识别。 环境类四合一传感器BME 688 据皇甫杰介绍，BME 688是目前全球最小的一颗四合一传感器，它集成了温度、气压、湿度及气体传感器。基于该环境类传感器，可以给用户提供一个微环境的监测，甚至可以做一些微环境的天气预报预估，以及配合智能家居的联动等。 通过四合一的传感器怎么实现AI的功能呢？该传感器没有办法再进一步集成控制器，或者处理器，因此，Bosch通过PC端，给用户提供一个AI学习的开发工具，用户可以基于这个工具去做自己的一些定制，或者应用场景的定制。 如何利用BME 688来检测不同的气体呢？黄甫杰做了详细的说明，第一步，用户定义好自己的气体种类，比如想要检测某一种咖啡的气味，他就可以基于咖啡的目标气体，让传感器去采集目标气体的信号。数据收集到了之后，在PC端有一个对应的简化工具，可以让用户基于采集到的目标气体的传感器信号，去做一个数据特征的捕捉。可以在捕捉到数据特征之后，结合工具生成一个数据模型，去对这种目标气体做识别。最后就是通过生成的模型，集成到客户算法里面，就可以结合传感器的物理信号，在真实应用场景的时候可以做功能的检测。 应用领域方面，BME 688可以用来检测森林野火、人体有害气体、冰箱内食物新鲜程度等。 原创 芯闻路1号 . 18小时前 兆易创新三种创新解决方案，应对多种应用对Flash性能的需求 Flash是一种非易失性存储器，具有高可靠性的特点，即使在断电和掉电的情况下，Flash的存储内容也不会丢失，因此，大部分的电子产品都会将启动代码等高可靠性代码存储到Flash当中。以存储器件起家的兆易创新自从2009年推出了第一颗SPI NOR Flash产品后，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，市占率在不断提升。 据兆易创新Flash事业部产品市场经理张静在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上透露，到目前为止，其Flash出货量已经超过200多亿颗。产品种类从十年期仅有NOR Flash，且电压类型只有两种，容量范围最大只能支持128Mb，温度等级只能支持到85℃，封装类型也少。到如今存储产品线有27大产品系列、16中产品容量、4个电压范围、7款温度规格（支持工规和车规）、29种封装方式，最大容量拓展到了8Gb。 图：兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静 新兴应用对Flash提出了新需求 近年来，出现了不少新兴应用推动了了NOR Flash的新机遇，比如物联网、手机OLED屏幕、5G基站，以及汽车电子灯新兴领域的推动下，对Flash的需求也变得更加多样，比如不同应用对Flash容量、性能、功耗，以及封装都有不同的需求。 图：不同应用对Flash容量的需求 在Flash容量方面，Flash作为高可靠性的系统代码存储介质，一般都会用来存储启动代码、固件、操作系统，或者其他关键数据。针对不同应用系统的复杂程度，不同的嵌入式对Flash容量的需求也不尽相同。尤其是随着当前用户的需求多种多样，系统功能也越来越多，代码的复杂程度不同，对Flash的容量需求也是不同的。比如消费电子要求Flash的容量在512Kb~4Gb；物联网应用需要的容量在1Mb~256Mb；网络通信需要4Mb~8Gb之间等等。 在性能方面，不同的应用对性能的需求也不一样。比如NOR Flash可以支持片上执行，可以从Flash中直接运行代码。但是对大部分应用来说，会将Flash中存储的代码搬运到RAM中去执行，这对Flash的要求并不高。 但随着物联网、可穿戴、汽车电子等新型应用的发展，对Flash的性能要求越来越高，此类应用一般都希望可以从Flash中直接运行代码，这样可以节省RAM的大小，从而节省成本。而汽车电子则需要Flash具有更高的传输速率，以达到及时响应，从而提高用户体验。“对此，我们提出了高性能的解决方案，T系列与LT系列的最高传输速率可以达到200MB/s，这是目前业界能够做到的最高性能四口产品。”张静表示。 她同时还指出，兆易创新还推出了8口SPI Flash产品，在4口产品上IO数量扩大了一倍，最高性能可以支持400MB/s。 在Flash电压方面，节能的绿色设计理念已经成为半导体行业的一个主要推动力，未来的发展方向将会是低电压和低功耗。因此，兆易创新也推出了不同低电压与低功耗的解决方案，来满足不同应用的需求。 其产品电压范围有3V、1.8V、1.65V~3.6V，以及1.14V~1.26V。比如工业控制、计算机、电表、网通类应用，需要Flash支持3V电压。随着越来越多的电子设备趋向于便携、可移动方向发展，为了延长续航时间，对低功耗的需求越来越大。因此，可穿戴、手机屏、计算机、笔记本电脑这类应用，需要Flash支持低电压1.8V。而遥控器、电子烟、追踪器之类的电池供电类应用，需要Flash支持更宽的电压范围，因此1.65V~3.6V的宽电压成为了必要。另外，还有一些对电压和功耗要求更加严苛的应用，需要Flash支持1.2V低电压。 在封装方面，随着产品集成度越来越高，在一些尺寸受限，日趋小型化的应用要求下，进一步缩小Flash封装体积，扩大同封装Flash产品容量范围势在必行。另外还推出了WLCSP封装，可以做到和裸Die封装尺寸大小一致，可以做到产品中最小的封装形式，但它容易受损，系统的门槛会更高一些，一般可穿戴等消费类应用上使用更多。 据张静透露，兆易创新针对缩小封装，推出了业界首颗1.2×1.2mm的USON6封装形式，不仅耐用，还易于焊接与安装。 先进工艺SoC对Flash的需求 近几年来，半导体制造工艺技术发展迅速，3nm的芯片已经量产。随着工艺节点的降低，其特征尺寸也会降低，速度会越来越快，节点的降低也会带来电压和功耗的降低。尤其是到7nm以下，电压会降低到1.2V。 因此，高性能的SoC产品对Flash也提出了同样的要求，希望Flash可以做到更高性能、更低电压和更低功耗。 为此，兆易创新提出了三种解决方案，第一种是1.8V解决方案。如果核心供电为1.2V的SoC与1.8V的SPI NOR Flash要通信的话，SoC需要增加升压电路，将内部的1.2V电压升到1.8V，以匹配外部SPI NOR Flash的电压水平。此方案会增加电路设计的复杂度，功耗也会更高。 第二种是更低电压的解决方案，即NOR Flash的核心供电与IO供电电压都是1.2V。此方案的供电电压SoC的核心供电电压都是1.2V，两者电压一致，这样就可以精简1.2V SoC的电路设计，不需要增加升压电路，可以直接通信。此外，由于两者电压相同，电源系统也相对简单，功耗更低。 此外，兆易创新还提出了第三种解决方案，即1.2V VIO解决方案。此方案的核心电压还是保持1.8V，但IO接口的电压降低到1.2V，这样与核心电压为1.2V的SoC在通信的时候，同样无需增加升压电路，直接可以通信，精简1.2V SoC的电路设计。同时，由于保持了1.8V的供电，可以做到与1.8V同等的高性能的水平。而且IO口的电压降低，消耗的功耗也会降低。 对比以上三种解决方案，从性能来看，1.2V VIO和1.8V的方案都可以保持高性能的水平，但从功耗方面来看，1.2V的解决方案功耗可以做到最低，其次是1.2V VIO解决方案。因此，对于先进工艺的1.2V SoC，如果对于高性能没有特别高的要求，可以选择1.2V的方案产品。但对于一些汽车电子、手机、智能识别应用，对高性能和低功耗都有要求的应用，可以选用1.2V VIO方案产品。 结语 随着应用类型越来越丰富，对Flash的需求也更加多样化，容量、性能、电压和封装需求各不相同。未来或许会出现更大容量、性能更高、电压更低、封装更小的大容量Flash产品。 原创 芯闻路1号 . 19小时前 2 从验证切入EDA，合见工软助力国产EDA新格局 近年来随着芯片制造工艺的持续提升，芯片的集成度越来越高，功能也越来越复杂，而制造成本自2011年28nm时达到最低后，14nm、10nm等先进工艺的制造成本在不断攀升。因此，在芯片流片之前就发现设计缺陷和错误就显得尤为重要。 上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳 也就是说需要在芯片设计阶段就不断优化芯片的验证手段，尽早发现问题，并将之解决。“EDA是芯片产业必不可少的环节，验证EDA更是重中之重。验证贯穿了整个芯片设计流程，是花费时间和资源最多的步骤。” 上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在第11界EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上做主题分享时表示。 验证EDA的挑战在哪里？ 验证EDA随着IC设计发展在逐渐细化，验证方法学与验证手段也在不断发展。因此合见工软从验证角度切入了EDA赛道。在孙晓阳看来，芯片验证会涉及仿真验证、硬件仿真、原型验证、虚拟原型、形式验证，以及静态时序分析等。 图：不同工艺节点下的芯片设计成本（来源：IBS） 孙晓阳认为，对一个公司来说，验证就是提升验证效率、提高验证可预期性、保证验证的质量，以及满足验证多样化的需求。也就是说要从下面四个维度去评价一款验证EDA的质量： 一是工具运行的速度，即验证需要的时间是多少； 二是容量，即一次验证处理的是一个小模块、一个子系统，还是一颗芯片； 三是信号可见（Visibility），即跑验证会有错的地方，这个错有可能验证本身的环境错； 四是可调试性（Debuggability），在验证领域里面还有一个非常通常的共识，调试会占70%的时间。这些验证的方法和手段，可调试的能力是一个非常重要的因素，因为如果不可调试，很快地把错误找到，但没有办法调试，找不到错误的根因就解决不了问题，所以可调试性是非常重要的因素。 芯片级功能验证EDA平台 大概十年前，在国内就开始大量使用Emulator硬件仿真加速器，来进行芯片仿真。传统上原型验证系统，就是在芯片之前把设计的一部分放到FPGA上面，它可以跑得很快。所以传统Emulator的容量是最大的，只是原型验证相对差一些。 一般来说原型验证可以跑得更快，但随着软件的发展，原型验证和硬件仿真开始出现融合，界限越来越不那么清晰了。我们把它统称为硬件加速或者硬件的原型系统。 在这样大的系统上面，客户就有机会和有可能把一颗芯片全部放到硬件上去做验证，并且可以跟外界所有的接口对接，去仿真和验证一个真实的场景。在这样一个系统里面，客户可以跑真实的软件变成有可能。当然它还是跑得比真实的芯片要慢很多，但是至少成为一种可能。 孙晓阳举例说，比如启动一个操作系统，如果是从笔记本电脑上的芯片上启动可能一分钟就启动完成了，但如果是硬件仿真，或者是原型验证系统可能需要几十分钟，甚至一个小时。好处是，至少能够运行操作系统了，能够测试芯片的性能及功耗情况。他认为，正是因为有了硬件仿真和原型验证的大量使用，才使得中国的半导体或者设计公司可以高效率地去生产和设计这样的芯片。 他同时强调，合见工软可以覆盖芯片验证的几乎所有范围和领域，也就是说，他们具有一个全流程验证平台，包含了形式验证、仿真器和硬件仿真加速器和原型验证系统，以及虚拟原型的部分。此外，还具有Debug调试平台，所有的验证工具可以回答对和错，及到调试工具环境里面去找对错的原因。 由于整个验证是一个非常复杂的过程，因此，还需要验证管理系统，从规划、出口标准去驱动整个验证，做验证的signoff和收敛、签核，然后出口。据悉，所有这些工具目前合见工软都已经覆盖，即他们推出了数字仿真器、验证管理、原型验证系统。 “我们的原型验证系统，是我们非常骄傲的一个产品，刚才也提到验证的质量、验证的效率、可预期性等等这些因素，所以我们要挑战更大的容量，就是容量、性能，可调试性等。”孙晓阳在分享中表示。 第一是容量，目前合见工软可以实现100颗VU19P FPGA级联，这是Xilinx最成熟的最大的一颗芯片。据悉，目前他们在客户的实际部署已经到了160颗。四颗FPGA是10亿门，所以大概是40亿门的规模。 第二是性能，合见工软有一个很强的分割，在这个过程当中，设计下来要分割到很多FPGA上面，所以有分割算法，算法又需要时序驱动才可以跑得很快，性能才能好。所以这是该公司的优势。 第三是自动化，其全自动化的边缘软件，所以客户不需要太多的改动设计，去适应FPGA。 第四是调试的手段，可以让整个系统所有的信号取决于客户想要看什么都可以看，而且是跨FPGA。 此外，客户在做原型验证之前，也许他的设计并不是一开始所有的RTL代码都是准备好的，有可能一部分准备好，一部分还没有，这时候可以一部分跑在原型验证系统上，还有一部分用模型来替代做Hybrid，就是联合的仿真和验证，一部分跑在服务器上，一部分跑在硬件系统上。这样的话，可以实现所谓的验证左移，不一定等到所有代码都实现完了再开始验证工作，可以更早地开始验证，开始软件开发。这是非常重要的一个手段，可以让客户缩短产品上市时间。 结语 除了在芯片领域的布局，合见工软在PCB和封装领域也有布局。在PCB领域，除了仿真，还有元器件库的管理、原理图输入、板级、封装布局布线、协同的一致性检查等功能也很重要，合见工软都有相应的产品支持。 在EDA工具之外，合见工软在今年5月份收购了北京诺芮集成电路设计有限公司以提供IP产品。值得一提的是，随着Chiplet技术的发展，新的异构封装方式开始受到重视，在封装方面，合见工软也有相应产品。 另外，在模拟EDA方面，合见工软选择了与国内EDA厂商华大九天合作，联合推出了国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案。 原创 芯闻路1号 . 昨天 新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计 摘要： 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月30日 - 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路（RFIC）设计和交互式电磁（EM）分析工具，以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案等一系列业界领先的解决方案。 新一代无线系统具有更高的带宽、更多的互联设备、更低的时延和更广泛的网络覆盖范围。用于无线数据传输的射频芯片（如收发器和射频前端组件），其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应，让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性，需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。 台积公司N4PRF设计参考流程在新思科技Custom Compiler™设计和版图环境中，实现了低噪声放大器（LNAs）和LC调频压控振荡器（LC VCOs）等关键设计组件的全流程设计和严格验证，并提高了设计周转时间和版图生产率。该设计参考流程集成了业界领先的芯片设计工具，可实现高效的无源器件合成、电磁模型提取、热感知电迁移分析（可扩展至器件金属），以及正确处理电感器下电路（CUI）结构的版图后提取。 除了新思科技Custom Compiler设计平台之外，该领先的开放式设计参考流程还包括： 新思科技PrimeSim™仿真工具和PrimeSim™可靠性环境提供了具有黄金签核精度的电路仿真性能，同时，新思科技IC Validator™和StarRC™可提供物理验证签核和提取解决方案。 Ansys Totem™可提供热感知签核电迁移验证和电源完整性分析（EM/IR）。RaptorX™和Exalto™可提供电磁建模，其独特的CUI功能可显著缩小尺寸。VeloceRF™则可为多层螺旋电感、平衡-不平衡变换器（Baluns）/变压器（transformer）和传输线等电磁器件提供全自动芯片布局综合。 是德科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析，助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave RFIC设计（GoldenGate）则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真。 是德科技副总裁兼 EDA 事业部总经理 Niels Faché 表示：“是德科技、新思科技和 Ansys 与台积公司进一步扩大了战略技术合作，为台积公司先进的 4 纳米射频技术提供更高水平的射频设计。我们看到了射频开发者在采用传统解决方案和流程时遇到了诸多挑战，因为这些解决方案和流程不适用于当前的 WiFi-7 系统级芯片和射频子系统设计。新的版图依赖效应让开发者必须进行详细的仿真和建模，才能确保签核的准确性。然而，目前市场上的其他商业工具和工作流程并不总是能满足代工厂的新需求，通常无法对具有数百个耦合信号端口的现代模拟设计进行建模。” 新思科技EDA事业部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够帮助我们的共同客户降低设计风险并加速实现设计成功。我们与 Ansys 、是德科技携手合作，开发出了支持台积公司先进 N4P 工艺节点的全新射频设计参考流程，可提供一个开放式的优化流程，为先进的 WiFi-7 系统带来全球领先的设计质量。” Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“随着射频频率攀升至毫米波和亚太赫兹范围，我们的客户在优化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面临着全新的多物理场挑战。客户能否实现首次成功，取决于是否在整个设计流程中应用同类最佳的解决方案。建立在和新思科技、是德科技的深入合作伙伴关系之上，我们与台积公司密切合作，在定制设计流程中提供我们行业领先的电源完整性和电磁建模技术，以满足高速电路开发者的需求。” 新思科技 新思科技 . 昨天 YXC扬兴科技 | 温补晶振分类是什么呢 对于温补晶振分类有温度补偿晶体振荡器、压控晶体振荡器、恒温晶体振荡器和数字补偿晶体振荡器，这些都是温补晶振分类，尤其是每一种都有自己独特的性能。其实对于温补晶振器由于具有良好的启动特性、优越的性价比、低功耗、体积小、环境适应性强等优点，这是为什么很多企业喜欢温补晶振原因。 另外温补晶振是广泛应用于通信、导航、雷达、测量仪器等电子设备中。温度补偿晶体振荡器作为它们的参考频率源，是上述电子设备的关键部件，被称为这类电子设备的“心脏”，是非常重要零件的。 电压控制温补晶振 通过晶振电压控制端子调整压控电压，可以调整晶振频率精度。 TCXO(温补晶振) 它是一种带有附加温度补偿电路的石英晶体振荡器，以减少因环境温度变化而引起的振荡频率的变化。其温度补偿的原理是通过改变振荡电路中的负载电容，使其随温度变化，来补偿谐振器因环境温度变化而产生的频率漂移。 补偿晶体振荡器 在TCXO，微处理器补偿晶体振荡器(MTCXO)是一种相对较新的数字温度补偿晶体振荡，具有额外的温度补偿电路，以减少环境温度变化引起的振荡频率变化。 OCXO(恒温晶体振荡器) 温补晶振作为它们的参考频率源，是上述电子设备的关键部件，被称为该类电子设备的“心脏”。它由恒温槽控制电路和振荡电路组成。通常，人们用热敏电阻“电桥”组成的差分串联放大器来实现温度控制。 间接补偿类型 间接补偿可分为模拟和数字两种类型。模拟间接温度补偿是利用热敏电阻等感温元件组成温度-电压转换电路，将此电压施加到与晶体振荡器串联的变容二极管上，通过晶体振荡器串联电容的变化来补偿晶体振荡器的非线性频率漂移。 这种补偿方法可以达到0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。间接温度补偿是在模拟补偿电路中的温度-电压转换电路后增加一个模数(A/D)转换器，将模拟量转换成数字量。这种方法可以实现自动温度补偿，使晶体振荡器的频率稳定度很高。但具体补偿电路复杂，成本高，只适用于基站和广播电台要求高精度的场合。 晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,YXC扬兴科技 扬兴科技 . 昨天 大众软件子公司CARIAD，裁员30%约2000人 10月30日消息，有德媒报道称，大众软件子公司CARIAD董事会最近批准了一项裁员计划，涉及员工2000名。 不过在集团内部，该计划已经有不同声音，大众工会的发言人称，不能接受这种全面裁员的方式。 据了解，这次裁员是今年5月份高层“大换血”的事件余波，是公司重建计划的一部分。 此外，CARIAD母公司大众集团也在裁人，裁的还是电车制造厂工人，负责生产的车型包括大家比较熟悉的ID.3，据悉裁员人数为2500。 可见，大众近期在电动化和智能化的变革都不算顺利，尤其是智能化，拼着软件延期四个月上线也要裁一波人，转型压力之下，大众急了。 快讯 芯闻路1号 . 昨天 2 “挣脱”摩尔定律，清华大学开发超高速光电计算芯片，算力提升 3000 倍 10 月 30 日消息，据清华新闻网报道，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的 3000 余倍。 相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）为题，以长文形式发表在《自然》（Nature）期刊上。 报道称，如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间，那么这枚芯片的出现，相当于将京广高铁 8 小时的运行时间缩短到 8 秒钟。 据介绍，在这枚小小的芯片中，清华大学攻关团队创造性地提出了光电深度融合的计算框架。从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。 实测表现下，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了数千倍。在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了 74.8 Peta-OPS / W，是现有高性能芯片的 400 万余倍。形象地说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作 500 多年。 更进一步，该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级，而电路部分仅采用 180nm CMOS 工艺，已取得比 7 纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。与此同时，其所使用的材料简单易得，造价仅为后者的几十分之一。 清华大学戴琼海院士、方璐副教授、乔飞副研究员、吴嘉敏助理教授为该文的共同通讯作者，博士生陈一彤、博士生麦麦提・那扎买提、许晗博士为共同第一作者，孟瑶博士、周天贶助理研究员、博士生李广普、范静涛研究员、魏琦副研究员共同参与研究。该课题得到科技部 2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。 附论文链接：https://doi.org/10.1038/s41586-023-06558-8 快讯 芯闻路1号 . 昨天 1 佰维存储前三季度净利大幅度亏损，存储12股均净利润出现亏损 10月30日消息，上市即将满10个月的佰维存储于近期交出了上市后的首份三季报“答卷”，公司前三季度净利同比转亏，巨亏约4.84亿元。 刚上市就出现“业绩变脸”，佰维存储称主要是受存储芯片整体行业景气度影响。值得一提的是，数据显示，在整个存储芯片板块，佰维存储净利下滑幅度及亏损程度也均位于前列。不过，目前，存储芯片市场已出现回暖复苏，在业内人士看来，随着存储芯片涨价，预计需求将逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会。 由于存储行业景气度处于低位，佰维存储前三季度归属净利润同比由盈转亏。财务数据显示，佰维存储前三季度实现营业收入约为21.22亿元，同比下降2.88%；对应实现的归属净利润约为-4.84亿元，同比下降736.5%。其中三季度归属净利润亏损约为1.88亿元，同比下降807.25%。 与净利同时大幅下滑的还有公司的毛利率。佰维存储表示，由于存储行业景气度处于低位，公司三季度毛利率相较去年同期下滑16.31个百分点，这也是导致公司净利出现亏损的重要原因。 此外，佰维存储表示，报告期内净利出现亏损，还由于2023年8月公司公告并授予员工限制性股票，三季度新增股份支付费用约4757.44万元；三季度，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致研发费用单季度同比增加4168.08万元，增幅125.83%。 值得一提的是，佰维存储报告期内还计提了存货跌价准备。佰维存储表示，三季度存储行业价格跌幅趋缓，行业逐步触底，公司计提存货跌价准备1250.8万元。 据了解，佰维存储于2022年12月30日登陆科创板，是一家主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售的公司，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 上市后，佰维存储股价曾一度大涨逾5倍，在今年6月触及阶段性高点后出现回调。2022年12月30日-2023年10月27日，佰维存储区间累计涨幅为267.99%。截至10月27日收盘，佰维存储报56.56元/股，总市值为243.4亿元。 虽然整个存储芯片板块前三季度业绩情况都或多或少受到行业景气度影响，但记者注意到，在整个存储芯片板块，佰维存储净利亏损额度、净利下滑幅度都位于前列。 数据显示，A股存储芯片板块共有38只个股，截至10月29日，已有30股对外披露了2023年三季报，其中，12股前三季度归属净利润出现亏损，占比为四成；23股前三季度净利同比出现下滑，占比约为76.67%。 其中，佰维存储亏损额为截至10月29日板块内第二高的个股。数据显示，存储芯片板块共有5股前三季度归属净利润亏损额在1亿元以上。 从净利下降幅度来看，佰维存储同样是板块内前三季度归属净利润下降幅度第二大的个股，降幅仅次于同有科技。 值得一提的是，在披露三季报的同时，佰维存储披露了拟对外投资的公告。公告显示，佰维存储、公司控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订投资意向协议。项目总投资额约为30.9亿元（最终项目投资总额以实际投资为准）。其中一期投资额约为12.9亿元，其中固定资产投资12亿元，一期项目同时作为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”；二期投资额为18亿元，其中固定资产投资18亿元。 快讯 芯闻路1号 . 昨天 杭州：高精度地图的数据存储服务器应当设在中国境内 10 月 30 日消息，杭州市规划和自然资源局发布关于印发《杭州市智能网联汽车高精度地图管理规定》的通知。 通知指出，从事高精度地图生产的单位，应当依法取得相应的测绘资质，或委托具有相应测绘资质的单位开展相应的测绘活动。高精度地图的数据存储服务器应当设在中华人民共和国境内。高精度地图数据须采用符合安全标准的国产商用密码进行加密，采用具有安全保护措施的网络通道进行传输，保障地理信息数据安全。对拟传输至境外的高精度地图数据应依法履行对外提供审批程序。 附杭州市智能网联汽车高精度地图管理规定： 为加强高精度地图管理，规范使用高精度地图，促进智能网联汽车发展，维护地理信息安全，根据《中华人民共和国测绘法》《地图管理条例》《自然资源部关于促进智能网联汽车发展维护测绘地理信息安全的通知》《杭州市智能网联车辆测试与应用管理办法》等有关规定，结合本市实际，制定本规定。 一、在本市行政区域内开展智能网联汽车高精度地图（以下简称高精度地图）数据采集、存储、传输、处理、制作、使用等活动，适用于本规定。 二、本规定所称高精度地图，是指主要用于智能网联汽车辅助驾驶使用、位置精度较高的电子地图。 高精度地图主要包括 L4 级及以上自动驾驶系统地图（以下简称高精地图）和 L3 级及以下自动驾驶系统地图（以下简称高辅地图）。 三、高精度地图管理工作遵循依法依规、全程监控、管服并重、安全可控的原则，实行分类分级管理。 四、市规划和自然资源局负责全市高精度地图管理工作。 五、从事高精度地图生产的单位，应当依法取得相应的测绘资质，或委托具有相应测绘资质的单位开展相应的测绘活动。 六、高精度地图的数据存储服务器应当设在中华人民共和国境内。高精度地图数据须采用符合安全标准的国产商用密码进行加密，采用具有安全保护措施的网络通道进行传输，保障地理信息数据安全。 对拟传输至境外的高精度地图数据应依法履行对外提供审批程序。 七、高精地图生产应当执行浙江省地方标准《智能网联汽车 道路基础地理数据规范》（DB33 / T 2391—2021）技术标准要求，遵循相关规定，规范数据采集、地图要素的制作和表达。 八、高精度地图应当采用国家认定的地理信息保密处理技术进行保密技术处理。 九、高精度地图在公开使用或交付应用前，按规定通过浙江政务服务网（地图审批）报送浙江省自然资源厅进行地图审核，依法取得审图号。 十、市规划和自然资源局通过杭州市智能网联车辆数据应用安全监测平台，获取智能网联汽车测试与应用活动中高精度地图使用的相关信息，联合有关部门依法组织开展高精度地图应用试点监督检查工作，加强过程监督和实地现场检查，对发现的问题及时处置并监督整改。 十一、在高精度地图生产与使用过程中，任何组织和个人存在违反测绘地理信息法律法规行为的，依法予以处理。 十二、本规定自 2023 年 12 月 1 日起施行。 快讯 芯闻路1号 . 昨天 1 七国集团将就AI公司行为准则达成一致，以减小风险和滥用 10月30日，七国集团（G7：加拿大、法国、德国、意大利、日本、英国和美国）的一份文件显示，这些国家就开发先进人工智能系统（AI）的公司《行为准则》达成一致，这些国家正寻求举措，减轻AI技术潜在风险，避免滥用。 在隐私问题和安全风险的背景下，这份自愿行为准则，将成为G7国家管理人工智能技术的里程碑。 由加拿大、法国、德国、意大利、日本、英国和美国组成的七国集团经济体，以及欧盟，在2023年5月首次启动了关于AI监管的进程。文件显示，这份由11个要点组成的准则，“旨在在全球范围内促进安全、可靠和值得信赖的人工智能，并将为开发最先进人工智能系统（包括最先进基础模型和生成式AI）的组织的行动，提供自愿指导。” 七国集团此举希望能够抓住AI技术带来的好处，并应对这些技术带来的风险和挑战。 该准则敦促公司和企业采取适当措施，识别、评估和降低整个人工智能生命周期的风险，并在人工智能产品投放市场后处理滥用事件和模式。 AI公司应发布有关人工智能系统的能力、局限性以及使用和滥用情况的公开报告，并在安全控制方面重点进行投资。 目前欧盟在人工智能立法方面走在前沿，而日本、美国和东南亚国家，则采取更宽松的监管方式，以希望AI技术能够促进经济发展。 欧盟委员会数字主管Vera Jourova10月初在日本表示，《行为准则》是确保安全的坚实基础，它将在监管到位之前起到桥梁作用。 快讯 芯闻路1号 . 昨天 为消防栓装上航顺芯HK32L08x，赋能智慧消防，随时应对险情 消防栓是重要的火灾控制设备，但在实际应用中，消防栓存在安装分散和管理复杂等问题，于是火灾现场供水压力不足、抢修停水等现象屡见不鲜，严重影响灭火工作，造成重大人身财产损失，影响城市消防安全。 因此，智能消防栓逐渐兴起。何谓智能消防栓？它在传统消防栓的基础上加装超声流量计、传感器等，通过MCU进行处理传感器采集的相关数据，将数据传输至云端，以实现对消防栓的远程监控和管理，大大降低巡检和管理成本。 航顺芯片MCU产品HK32L08x家族，具有超低功耗、接口和外设丰富、安全可靠的优势，应用在电源比较缺乏的消防栓产品中，可降低产品功耗，以确保在不需要外部电源的情况下长时间运行。 超低功耗HK32L0xx家族产品功能框图 （一）支持多种工作模式组合，实现超低功耗，包括：低功耗运行（Low Power Run）模式、睡眠（Sleep）模式、低功耗睡眠（Low Power Sleep）模式、停 机（Stop）模式和待机（Standby）模式等 （二）丰富的功能组件和接口资源 外设通讯支持2路USART、2路UART和1路低功耗UART，2路IIC、2路SPI、 1路CAN 2.0 和1路USB 2.0 device。 支持1路16位高级定时器，3路带死区互补输出和刹车功能，可应用于电机控制。 支持4*32或8*28段式LCD控制器。 支持1个16通道12位高精度ADC，1个12位DAC，2个电压比较器和3个运放。 （三）高安全设计技术 内嵌硬件实现的AES电路，可支持128位、192位和256位密钥长度。 内嵌硬件读写保护电路保护芯片内部Flash的数据安全。 内嵌硬件加密电路加密存储在内部Flash的程序和数据，防止芯片被开盖窃取Flash程序和数据。 数量庞大并且安装分散的传统消防栓管理和维护难题，一直困扰着国内外城市供水和消防局。随着5G及物联网技术的发展，赋予路边一动不动的消防栓“智慧大脑”，实现对消防栓的实时监测和巡检，这是守护城市基础建设，保障救火救灾工作的一大福音。 航顺芯片HK32L08x家族已批量应用于多款智能消防栓产品中，一颗颗航顺芯驻守在城市的各个角落，以超低功耗和超高的可靠性保证着这些消防栓十年如一日在线在岗！ 航顺芯片 . 昨天 1 2 电子DIY | 使用飞腾派学习机器视觉 以下内容来源于芯查查社区，作者为温柔的接触器Moly。 飞腾派板子（见下图）相较于树莓派4b，飞腾派尺寸略大一些，在电源方面，与树莓派4b使用5V 3A不同，随板附赠了一个12V 3A的圆孔适配器（见下图），无法使用Type-C一线连接。此外，随板还有一个小的散热器（见下图），装起来颇有单板计算机的味道。 什么是机器视觉？机器视觉是一项综合技术，主要包括图像处理技术和机械控制系统。机器视觉最基本的用途在于提高工业生产的灵活性以及自动化程度，工业生产中普遍存在一些不适合人工作业的危险环境，以及人工视觉易受干扰的场合，使用机器视觉则可大大提高生产效率与自动化程度。 飞腾派作为采用自主研发的嵌入式处理器的全国产“派”，欲在工业生产落地应用，关于机器视觉的应用是绕不开的，因此本文章将围绕飞腾派的机器视觉能力展开。 准备阶段 与“其他派"类似，飞腾派在使用之前都需要准备一块足够容量的内存卡，并将系统镜像烧入到卡中，以启动“派”，飞腾派支持多种操作系统例如操作Ubuntu，Debian、Yocto等开源操作系统，本次评测选用基于Debian11的飞腾派OS作为主要开发系统。 1.1 基础参数对比 树莓派 飞腾派 SoC Broadcom BCM2711@1.5GHz,4 Cores, ARM Cortex-A72 飞腾CPU@1.8GHz, 4 Cores, FTC-664(兼容ARM-V8) RAM 2GB/ 4GB/8GB 4GB 网络 单网口/双频WIFI 双网口/双频WIFI 多媒体 双micros-HDMI 标准HDMI,MINI-PCIE拓展 外围设备 USB2.0 x 2, USB3.0 x 2 USB2.0 x 2, USB3.0 x 2 电源 Type-C 5V 3A 12V-3A 操作系统 Raspibian(基于Debian) 飞腾(基于Debian) 1.2 使用如下命令对系统信息进一步查看 查看系统架构 user@phytiumpi:~$ hostnamectl
Static hostname: phytiumpi
Icon name: computer
Machine ID: 1c98bbb569fa4f01b73f2447ecd2d2e2
Boot ID: ef1df45d68604d07b574c36010750560
Operating System: Phytium Pi
Kernel: Linux 5.10.153-phytium-embeded-2023-v1.0-GA 查看系统版本 user@phytiumpi:~$ cat /etc/os-release
NAME="debian"
VERSION=debian-11
ID=Phytium
VERSION_ID=11
PRETTY_NAME=" Phytium Pi"
VERSION_CODENAME=bullseye 查看CPU核心与内存容量 user@phytiumpi:~$ lscpu
Architecture: aarch64
CPU op-mode(s): 32-bit, 64-bit
Byte Order: Little Endian
CPU(s): 4
On-line CPU(s) list: 0-3
Thread(s) per core: 1
Core(s) per socket: 1
Socket(s): 3
Vendor ID: 0x70
Model: 4
Stepping: 0x0
CPU max MHz: 1800.0000
CPU min MHz: 187.5000
BogoMIPS: 100.00
L1d cache: 128 KiB
L1i cache: 128 KiB
L2 cache: 1 MiB
Vulnerability Itlb multihit: Not affected
Vulnerability L1tf: Not affected
Vulnerability Mds: Not affected
Vulnerability Meltdown: Mitigation; PTI
Vulnerability Mmio stale data: Not affected
Vulnerability Retbleed: Not affected
Vulnerability Spec store bypass: Not affected
Vulnerability Spectre v1: Mitigation; __user pointer sanitization
Vulnerability Spectre v2: Not affected
Vulnerability Srbds: Not affected
Vulnerability Tsx async abort: Not affected
Flags: fp asimd evtstrm aes pmull sha1 sha2 crc32 cpuid sha3 sha512 user@phytiumpi:~$ free -h
total used free shared buff/cache available
Mem: 3.8Gi 399Mi 3.1Gi 3.0Mi 302Mi 3.2Gi
Swap: 0B 0B 0B
可以看到飞腾派具有4G有效内存，CPU指令集架构为ARM-V8 远程登录 飞腾派系统已安装了OpenSSH，在主机中使用SSH即可登入到飞腾派中，例如： # default password: user
$ ssh user@192.168.1.2 然而在运行一段时间后由于系统自动进入休眠，ssh会断开连接，因此还需要禁用系统休眠选项 2.1 首先检查休眠状态 $ systemctl status sleep.target 2.2 设置禁止休眠 $ sudo systemctl mask sleep.target suspend.target hibernate.target hybrid-sleep.target 2.3 再次确认 user@phytiumpi:~$ systemctl status sleep.target
● sleep.target
Loaded: masked (Reason: Unit sleep.target is masked.)
Active: inactive (dead) Hello PhytiumPi 设置ssh之后，现在可以愉快的开始学习之旅了。由于飞腾派系统已经安装好GCC套件，因此首先检查系统的gcc版本： user@phytiumpi:~$ gcc --version
gcc (Debian 10.2.1-6) 10.2.1 20210110
Copyright (C) 2020 Free Software Foundation, Inc.
This is free software; see the source for copying conditions. There is NO
warranty; not even for MERCHANTABILITY or FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. 开始hello world user@phytiumpi:~/Documents$ cat hello.cc
#include
#include
#include
int main()
std::vector msg {"Hello, ", "Phytiumpi"};
for (auto &word : msg) {
std::cout << word;
std::cout << std::endl;
return 0;
编译并运行 user@phytiumpi:~/Documents$ g++ hello.cc -o hello
user@phytiumpi:~/Documents$ ./hello
Hello, Phytiumpi 飞腾派 芯查查热点 . 昨天 美加州州长参观上海特斯拉工厂，笑称“若有新电池想直接带走” 凤凰网科技讯 10月30日，据CGTN报道，10月29日，正在访华的美国加州州长加文·纽森参观了上海特斯拉超级工厂。纽森自称有一辆特斯拉Model S，电池需要换：“如果上海工厂有的话，我直接带走。” 报道称，加文・纽森主动提出把参观特斯拉上海工厂列入其中国行程之中，并表示“我们很开心看到特斯拉上海工厂的成就，想同这里竞争。我想在美国创造更多就业机会，并希望特斯拉能够继续扩大规模。” 据此前报道，美国加州州长纽森试驾了一辆上海工厂生产的新款 Model 3。并赞赏了上海和美国工程师之间的团队合作，他强调了工厂如何创造就业机会和促进创新。 他还积极评价了特斯拉在自动驾驶汽车方面的工作，强调这就是未来。纽森表示：“特斯拉上海超级工厂是中美合作的体现，很高兴看到它在上海的成功。” 互联网 . 昨天 Codasip 700系列正式问世，赋能定制计算！ 如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。 用于定制计算的下一代 RISC-V处理器 - Codasip全新700系列 Codasip的全新700系列是一个可配置且可定制的RISC-V基准处理器系列，可实现无限创新。700系列是对Codasip广受欢迎的嵌入式内核的补充，它提供了一个不同的起点，以满足对更高性能的需求。 该系列处理器具有高度灵活性等特性，为每个用户都提供了定制计算的无限可能。从功能强大的嵌入式内核到应用内核，该系列处理器可以不同的方式投入使用。对于需要立即可用的用户，这些内核可以作为标准起点现成使用。不过值得一提的是，该系列的真正价值在于它可以通过Codasip Studio快速高效地定制设计。客户可以利用配置选项进行高级优化，或通过定制实现最大创新。 图1：Codasip 700系列包括一系列基于优化需求而以不同方式使用的内核。来源：Codasip 设计人员可以通过处理器优化突破技术极限，在控制成本的同时获得独特的收益。 利用Codasip 700系列 RISC-V内核，赋能新应用的定制计算 开发人员需要根据不同的应用解决不同的问题。与前几代产品相比，700 系列提供了更高性能的基准内核，可根据特定应用需求定制处理器，从而实现创新，并在功耗、性能和面积方面都有着显著的优势。该系列的内核用途广泛，既可独立使用，也可在异构系统中使用。 随着全球贸易战的打响，供应商可能随时更改授权许可条件，此时锁定固定供应商风险极大。 那么随着700系列和Codasip定制计算技术的推出，客户就能获得设计自由，并更好地掌控其解决方案中的技术选择。 图2：Codasip 700系列包括灵活的嵌入式和应用处理器，适用于广泛的市场应用。来源：Codasip。 Codasip Studio是定制计算解决方案中的一个关键要素，它充分释放了RISC-V处理器IP的潜力。在最近的一篇文章中，来自Codasip的战略与生态副总Mike Eftimakis也充分解释了为什么没有放之四海而皆准的处理器优化方法？以及Codasip Studio在通过剖析为每个用例实现不同水平的优化方面所发挥的作用。 简而言之，Codasip Studip作为先进的处理器设计工具为用户提供可预测的结果，并通过成熟、高度自动化的方式方法缩短产品上市时间。 图3：Codasip Studio定制流程。来源：Codasip 通过实现处理器设计和定制SDK与HDK生成的自动化，工程团队可以更高效地实现更好的结果。 自动化同时还能加速空间探索、调研和配置，从而最大限度地实现优化。 通过剖析软件并查看瓶颈，可以探索700系列的架构并定义设计变更的意义所在。通过Codasip Studio，软件和硬件团队可以协作以提高系统效率。 在Codasip Studio中进行剖析意味着不同的团队可以执行分析并向硬件团队提出修改建议。 在竞争如此激烈的大环境中，差异化和时间就是一切。 700系列 RISC-V处理器的首发产品：A730 Codasip A730作为700系列的第一款内核。它是一个通用的中端64位应用处理器，兼容Linux，是广泛应用的理想选择。 这款双发射的RISC-V应用内核同时提供单核和多核配置，其配置选项使其性能比前几代产品提高了 2倍。 图4：Codasip A730处理器原理图。来源：Codasip 同时为了充分发挥使用通用指令集的优势，Codasip的客户不仅可以选择使用Codasip A730，还可以使用任一700系列的未来成员，抑或是选择Codasip广受好评的 L31处理器内核。 关于Codasip Codasip作为领先的处理器解决方案供应商，支持系统级芯片（SoC）开发人员设计出差异化的产品，从而获得竞争优势。客户可使用Codasip Studio设计自动化工具, 开放的架构许可以及可定制的RISC-V处理器IP系列，通过定制计算，充分解锁RISC-V的无限潜力。Codasip总部位于欧洲，同时服务于全球市场，目前已实现在数十亿颗芯片中布局。 RISC-V Codasip . 2023-10-27 2 6 MCU厂商要小心了，带OSP总线的LED等要来抢生意了 随着汽车电气化和智能化的发展，越来越多的电子产品被应用到了汽车当中，比如动态高像素头灯，不仅可以防眩光，还能在路上投射一些视宽线或者信号、标识，与行人进行交互；抬头显示也变得越来越流行，从最早的C-HUD，到W-HUD，再到现在的AR-HUD；DMS驾驶员监控，疲劳监测等应用也都几乎成为新车的标配了，而且正在从WD转换到3D等等。 这其中发展速度最快，普及度最高，也颇受消费者欢迎的当属氛围灯。不少半导体厂商也都推出了氛围灯解决方案，氛围灯不仅需要LED灯，还需要MCU的控制，成为MCU企业新的增长点。不过，艾迈斯欧司朗推出的OSIRE® E3731i智能LED灯，不仅带有驱动，还在驱动内集成了一条OSP总线。通过该总线，一颗MCU甚至可以控制1000颗LED灯，而传统的氛围灯一般一路就需要一颗MCU来进行控制，这样大大节省了MCU的用量，这个刚刚兴起的MCU增长点可能即将面临挑战了。 图：艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭 带OSP总线的智能LED灯有哪些优势？ 在第11届EEVIA年度硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭详细介绍了该公司这款产品的优势。在他看来， OSIRE® E3731i虽然看起来很常规，但它最大的特点就是里面集成了一条OSP总线，该总线可以带来三大好处。 首先，OSP总线是一条串行总线，集成了艾迈斯欧司朗开发的开源协议。对客户来说，他的MCU侧不需要其他的成本，只需要接口就可以接入。 其次，一条OSP差分总线可以支持1000个节点，也就是说可以支持1000颗灯。也就是说以前需要几个甚至几十个驱动支持的1000颗灯，现在只需要两根线的一条总线，就可以把这1000颗灯串联在一起。 三是，OSIRE® E3731i芯片内部集成了驱动与温度传感器，在出厂的时候可以把客户想要的色点，或者不同亮度条件下的所有温度补偿信息都放到芯片上。也就是说，艾迈斯欧司朗可以在产品出厂前针对客户要求的色点、亮度、各种条件下的补偿信息灯，提前烧写进芯片。客户使用的时候，只需要通过这条总线把相应的参数读出来，对相应的灯做补偿就好了。这是该芯片独到的地方。 白燕恭特别指出，使用该芯片最大的好处是整个系统侧只在最左边有一个MCU，整个系统里不需要多余的MCU了。以前的方式是在每一路灯都要有一个MCU，再加上灯的驱动，整个系统非常复杂。现在有这个OSP总线，在整个系统端只有一个MCU，因为所有灯的数据都可以通过这条总线汇聚到MCU侧。 此外，由于传感器主要采用I2C接口，因此也可以通过OSP Converter将相关传感器串联在一起，也就是说OSP总线不仅能将氛围灯串联在一起，还能支持传感器的串联。 谈到这么做的好处，白燕恭表示，“大家设想一个场景，比如我设计了一个300颗灯的灯板，OEM说需要对灯板的亮度做控制，需要根据周围环境光的亮度来调节。传统做法只能在灯板外侧设计了一个MCU，把传感器做好，把传感器物理上埋在灯板里面。如果有了OSP总线的话，就可以直接把已经挂在OSP总线上的任意一个灯的节点去掉，换成OSP Converter，再把传感器通过OSP Converter接到系统里面，所以系统设计会非常灵活。也就是，有任何OEM的需求都可以通过这样的方式把传感器的功能接入到灯板里面。” 结语 通过这样一套OSP总线协议，可以将汽车中智能表面应用需要用到的像素化LED、按钮、滑条、传感器的控制等等都串联在一起，让整个解决方案集成化程度更高，也更加简洁。而且，未来应用也不限于智能表面，还适合其他有传感器和照明相结合的应用场景。 艾迈斯欧司朗 芯闻路1号 . 2023-10-27 1 5 意法半导体公布2023年第三季度财报 10月27日，意法半导体公布2023年第三季度财报。意法半导体第三季度净营收44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元 业务展望(中位数): 第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46% 意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论道： “第三季度净营收44.3 亿美元，高于我们在业务展望中预测的中位数，第三季度毛利率 47.6%，略高于指引目标。” “第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期，汽车业务持续增长是拉动营收的主要动力，而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。” “与去年同期相比，毛利率稳定在47.6%，但营业利润率从29.4%下降至28.0%，净利润稳定在10.9亿美元，符合预期。” “前九个月净营收同比增长11.1%，主要贡献来自ADG和MDG两个产品部，而AMS产品部销售有所下滑，抵消了部分增长空间。营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元。” “展望第四季度业务，从中位数看，净营收预计43.0亿美元，同比和环比下降约3%; 毛利率预计约46%。” “按照四季度展望的中位数测算，2023年全年营收约 173 亿美元，同比增长 7.3%，毛利率约 48.1%。” 季度财务摘要(美国通用会计准则)) (单位：百万美元，每股收益指标除外) 2023年第3季度 2023年第2季度 2022年第3季度 环比 同比 净营收 $4,431 $4,326 $4,321 2.4% 2.5% 毛利润 $2,109 $2,119 $2,059 -0.5% 2.4% 毛利率 47.6% 49.0% 47.6% -140个基点 - 营业利润 $1,241 $1,146 $1,272 8.2% -2.4% 营业利润率 28.0% 26.5% 29.4% 150个基点 -140个基点 净利润 $1,090 $1,001 $1,099 8.9% -0.8% 摊薄后每股收益 $1.16 $1.06 $1.16 9.4% - 2023年第三季度简评 各产品部门净营收 (单位：百万美元) 2023年第3季度 2023年第2季度 2022年第3季度 环比 同比 汽车产品和分立器件产品部(ADG) 2,025 1,955 1,563 3.6% 29.6% 模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) 990 940 1,380 5.3% -28.3% 微控制器和数字IC产品部(MDG) 1,412 1,427 1,374 -1.0% 2.8% 其它 4 4 4 - - 净营收总计 4,431 4,326 4,321 2.4% 2.5% 净营收总计44.3亿美元，同比增长2.5%。从同比看，ADG和MDG两个产品部分别增长29.6%和2.8%，但AMS产品部降低28.3%。OEM和代理两个渠道的销售收入分别增长2.1%和3.4%。净营收环比增长2.4%，高于公司预测中位数130个基点。ADG和AMS两个产品部净营收环比增长，而MDG产品部小幅下降，符合预期。 毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%。毛利率47.6%，同比稳定，虽然优化后的产品组合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和闲置产能支出抵消了改善空间。 营业利润12.4亿美元，与去年同期的12.7亿美元相比，下降2.4%。公司的营业利润率占净收入28.0%，比2022年第三季度的29.4%下降140个基点。 快讯 芯闻路1号 . 2023-10-27 1 4 YXC扬兴科技 | 可编程晶振常见问题以及使用思路 可编程晶振。简单来说就是一种任意编程频率的晶振，可以通过一个发生器放大或缩小，有选择地实现各种总线频率。在实际应用或初步了解中，会遇到各种各样的问题。以下编辑列出了与SiTime可编程晶振相关的一些常见问题和答案。 OE和ST功能有什么区别？ SiTime 晶振(引脚1)的大多数特征引脚可编程为“输出使能”(OE)或“待机”(st)功能。在这两种情况下，拉低引脚1都可以停止器件的输出振荡，但方式不同，如下所述。 对OE引脚施加逻辑低电平只会禁用输出驱动器并将其置于Hi-Z模式，但器件的其余部分仍在运行。由于输出无效，功耗降低。例如，对于3.3V SiT8003 20MHz器件，在15pF负载下，IDD从4mA降至3.3mA。当OE引脚被拉高时，输出通常小于1us。 当ST引脚被拉低时，带ST引脚的器件进入待机模式。器件内部电路全部关断，电流降至待机电流，一般在几微安范围。当ST被拉高时，器件将执行“恢复”过程，这可能需要3ms至10ms的待机电流，恢复时间在器件数据手册中有规定。有些SiTime数据表没有规定恢复时间；在这种情况下，恢复时间与启动时间相同。 问：我可以对SiTime器件进行编程以驱动大于15 pF的负载吗？ 是的，具有单端LVCMOS输出的SiTime器件通常指定15pF容性负载的上升和下降时间。该器件可以驱动高达60pF的大负载，上升和下降时间较慢。对于需要快速上升和下降时间(1ns)并能驱动大容性负载的应用，可根据要求提供具有高驱动强度输出的缓冲器件。 问：我可以调整SiTime 晶振输出的上升和下降时间吗？ 是的，用户可以通过改变驱动电流强度来调整SiTime振荡器的输出缓冲。通过增加或减少输出级的最大驱动电流，可以分别减少或增加上升和下降时间。高驱动电流强度可以驱动更大的负载，同时实现更快的上升和下降时间。低驱动电流强度可以降低时钟边沿转换速率和潜在的EMI。 可编程晶振怎么使用呢！一般使用的时候可以直接通过使用说明进行操作的。像这样的精密的产品都是有使用说明书的，只要咱们可以直接通过可编程晶振使用说明进行合理的操作就可以了。 当然，目前对于可编程晶振使用方式，可以看使用说明书，还可以看视频教程，也可以直接询问可编程晶振客服，一般都是有的简单的指导服务的。只要企业操作人员学会操作以后就行了。 扬兴科技 扬兴科技 . 2023-10-27 1 2023年半导体行业裁员事件汇总，看大厂不同姿态的自救 最近几个月，裁员风暴再次席卷芯片圈。在营收和利润持续下滑的巨大压力下，芯片企业祭出裁员大招，裁员的声响一周一个，一次比一次轰轰烈烈，整个朋友圈传的沸沸扬扬，无论是国内的还是国际的，外企或是民营，老牌还是初创，一整个乱刀大裁。 针对圈内讨论度较高的案例，芯闻路1号做了个表格汇总，具体请看下表。 | 高通：手机市场疲软导致的裁员 在2022年底，高通公司首席财务官Akash Palkhiwala展望2023年的发展时曾表示：“全球存在很多不确定性，有宏观经济环境，美国、中国和欧洲的情况。在半导体行业，我们的一些客户有大量库存，需要几个季度才能解决。” 智能手机芯片业务是高通的主要业务之一，占收入的50%以上，手机市场的疲软给高通业绩带来了不小的冲击。2023年以来，高通的收入、利润已连续两个季度遭遇下滑。再加上华为计划从2024年开始停止采购高通芯片，转而全面使用自家的新麒麟处理器，估计未来高通手机芯片需求回升难返此前高光时刻。 看表可知，高通的裁员时间范围和空间范围是很长的。4月开始就有消息称高通全公司裁员5%，移动部门裁员约20%的传闻。6月美国总部缩减约415名人力；9月国内上海裁20%，主要对象是Wi-Fi部门，软件、验证约50余人将全部被裁，设计相关人员等通知，其余每个部门裁20%；10月国内另一个半导体重点地区台湾再次传来裁员消息，聚焦在产品工程、测试及验证等相关领域，裁10%约200人；预计从12月开始，在美国加利福尼亚州陆续裁1258人，包括工程师、法务和人力资源。 | IBM：AI替代人力式裁工作岗位 5月IBM首席执行官Arvind Krishna透露 “非面向客户的岗位大约有26000名工人。在接下来5年的时间里，其中30%的工作将被人工智能和自动化取代。”这意味着将有大约7800人失业，IBM高调地打响了AI取代人类岗位的又一枪。 2022年底OpenAI炸出了ChatGPT，当时的GPT讨论度极高红极一时，人们一边感叹科技的发展一边焦虑着被替代，却不知结构性失业的齿轮已经转动。 实际上，不仅是IBM，许多巨头早已开始尝试用AI取代人力岗位。据了解，微软新闻此前就尝试用一个AI新闻采集系统，一次性取代了几十名编辑。高盛集团的报告指出，生成式人工智能可能会影响全球3亿个工作岗位。至于未来还有哪些职业会被AI干掉就不得而知了，可以肯定的是，一石激起千层浪，后续会有越来越多AI取代人力劳动的消息。 （小编边写边在寒风中瑟瑟发抖） | 寒武纪：放弃业务式裁员 寒武纪是国内AI芯片龙头企业，虽然业绩6年亏42亿，但一直被资本们看好的，无论是融资还是股价还是投资机构的评级都在“高歌”。今年两次裁员，一次是4月寒武纪本部的，一次是8月其子公司行歌科技。 行歌科技于2021年1月由寒武纪主导成立，专注于车载智能芯片，目前聚焦研发智能驾驶芯片。自成立以来就不断融资，投资者包括宁德时代、蔚来汽车、上汽集团、联想集团、博世中国、商汤科技等，以半年一次的频率，数亿数亿地融资。所以，虽然业绩连年亏损，但按理来说并不缺钱。行歌2022年公开宣布说23年会推出两款芯片，一款是针对L4的，另一款是面向L2+市场的。” 裁员消息发酵后，有行歌科技员工称，“应该不做了，放弃了”。还有一位员工表示，“落地项目较少，基本都是PoC”。（Proof of Concept，概念验证）估计 L4 智驾芯片研发不及预期，因此当断则断的将L4团队“全裁”。 除了这些“大张旗鼓”裁员的企业，还有很多企业少量多次的裁，细水长流的裁。小编也是打工人，对此是深有感触，但也能理解企业们的无奈，毕竟公司的生存比什么都重要。今年以来有许多半导体公司宣告破产，具体有哪些公司可以看《破产在左 收购在右，行业洗牌正在进行中...》。再次温习华为任正非上半年发出的预警—— 认清现实“活下去”。 除了一些大家心知肚明的原因外，小编认为，就国内而言， “裁员”面具下的真容可能是自研大潮下的人才短缺。 为什么这么说呢？前两年芯片行业被推到风口之上，爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。企业高薪抢人，将offer提高几倍的薪资，人才成本高得离谱，在行情好的时候尚且能撑住，行情不好的时候就得做出取舍。如果说这些高薪聘请的人才确实能带来不小的营收，那企业咬咬牙也就坚持下去了，如果企业用高薪供养着这批人，但是产品研发迟迟没有赶上进度，寒潮之下无论再有决心，也会被迫“蜥蜴断尾”。经过时间沉淀泡沫逐渐消散，回归真实状态。浪潮汹涌之时，看不清泡沫之下是什么，浪潮退去，谁在裸泳却是能窥见。 小编题外话： 裁员并不只是发生在半导体行业，而是广泛发生在各行各业，在这股寒潮中没有人能独善其身，相信大家也能很直观的感受到今年以来弥漫在空气中的焦虑。裁员也不是最近几个月开始的，而是早在2022年中下旬科技大厂“乱杀”就开始了，科技大厂和半导体芯片企业唇亡齿寒，寒气经过了“去库存”、“降价”、“跑单”始终吹到了芯片企业身上。 2023年裁的大部分是年轻人，感觉在裁员冲击下年轻人的消费观念会加速改变，受伤的年轻人们消费热情会变得更小，手机之类的电子产品能不换就不会换，穿戴电子之类的非必要产品能不买就不买，主打的就是捂住自己的钱包。华为的mate 60横空而出，一句“遥遥领先”激起一波小小消费热情，然后又再次回归平静。 对于何时回暖，行业里大多都说是2024年下半年，但是这很难评，只能翘首以盼翘首以盼翘首再盼。 原创 芯闻路1号 . 2023-10-27 9 36 批量仅176元！米尔AM62x核心板助力新一代工业4.0升级 在过去的十几年中，TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器，其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器，引领工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器，成为一代经典！ 随着工业4.0的发展，人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。为此，TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器，相较于上一代AM335x，AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级，推动人机交互、工业控制、医疗、能源电力等应用的智能化发展。 米尔MYiR . 2023-10-27 2 因SK 海力士反对，铠侠与西部数据中止合并谈判 10 月 26 日消息，铠侠与西部数据自 2021 年以来就一直在进行合并谈判，IT之家今日早前曾报道，这一合并案收到了 SK 海力士的反对。 据外媒“日本经济新闻”消息，铠侠与西部数据的合并谈判已经中止，西部数据股价因该消息下跌 12%。 ▲ 图源 日本经济新闻 西部数据今天早前通知铠侠，由于合并未能获得 SK 海力士的批准，因此西部数据将中止合并谈判，外媒同时声称，西部数据选择中止合并谈判，很大原因是因为“SK 海力士是铠侠的间接股东”。 除了 SK 海力士外，铠侠西部数据合并案也未能与贝恩资本（Bain Capital）等大股东就条件达成一致。 快讯 芯闻路1号 . 2023-10-27 4 瑞萨电子：Q4总营业额恐降超10% 10月27日消息，瑞萨电子公布了最新的财务情况，表示其汽车芯片部门的增长保持稳定，但警告称，可能仍会感受到美国汽车工厂工人罢工的影响。 瑞萨电子是汽车MCU的主要制造商，其报告称，截至9月份的9个月中，营业利润同比下降2.9%，至3,180亿日元（21.18亿美元）。该公司表示，这主要是由于消费电子产品中使用的芯片销售疲软，可能是因为主要经济体的通胀抑制了消费。 7-9月季度，扣除一次性损益后，汽车相关芯片销售额同比增长11.7%。工业、基础设施和物联网应用芯片在此期间下降了11.5%。该公司预测第四季度总销售额将萎缩6.6%至10.4%。 “美国罢工的影响尚未出现在我们的数据中......但它不太可能达到零影响，”首席执行官柴田在周四的在线新闻发布会上表示。“我们正在将影响纳入第四季度的预测中。它可能会在某个时候下降，”他补充道。 美国汽车工人联合会（UAW）9月份同时发起罢工，影响了通用汽车和福特汽车等公司的工厂。该工会表示，随着汽车制造商转向电动汽车，此举旨在提高工资和增加就业保障，此举预计将导致失业。UAW本周与福特达成了一项暂定协议，但其他汽车制造商仍在与工会进行谈判。 柴田还表示，欧洲大型汽车零部件供应商在适应电动汽车转型时可能会开始减少芯片库存，而不是下新订单。他说，供应商必须“非常严格地控制他们的现金”。 瑞萨还表示，预计第四季度个人电脑芯片的需求也会放缓。 总的来说，柴田表示，该公司预计明年某个时候市场会复苏，并表示将在未来一两个季度“谨慎行事”。台积电最近对个人电脑和智能手机市场的前景做出了类似的评估，称它们已经开始出现触底迹象。 快讯 芯闻路1号 . 2023-10-27 4 耗资35亿欧，台积电赴德设12英寸晶圆厂 中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会，核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调，台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。 台积电8月正式拍板宣布，与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产。 投资审议机构官员解释，台积电与其他合资公司已用10万欧元进行德国厂的先期作业，其中台积电投资7万欧元，加上后来投资的34亿9993万欧元，台积电赴德共计投资35亿欧元。 经济部门投资审议机构今天召开第1次投资审议会，核准及备查7件重大投资案，其中包括台积电德国投资案。 投资审议机构说明，台积电为支持欧洲客户及其下游厂商的需求，规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设置12英寸半导体晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程，因此没有半导体高端技术外流疑虑。 投资审议机构表示，考虑台积电赴德投资案除能满足厂商与客户建立更紧密关系外，亦有利于中国台湾半导体产业持续壮大以及加深供应链连结，经会议讨论后，同意台积电德国投资案。 快讯 芯闻路1号 . 2023-10-27 江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE) 2023年10月25日至27日，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次年会聚集了全球领先的汽车工程专家和存储技术研究者，为汽车工业和存储技术的发展提供了一个交流和学习的平台。 在本次展览会上，FORESEE的汽车存储产品受到了广泛关注。这些产品采用了最新的存储技术，包括车规级eMMC、车规级UFS和工规级SSD 等，可为汽车行业提供更加稳定、可靠、高效的存储解决方案。FORESEE 的存储产品不仅能够满足汽车电子的高性能要求，还可以应对汽车行业的严格环境和安全标准。 江波龙工业存储事业部市场总监王作鹏提到，智能汽车全球加速普及，电动化、智能化和网联化为功率半导体带来广阔市场，同时单台汽车生成的数据有望在未来2-3年达到TB级别，ADAS、车载娱乐系统、电子仪表盘等终端设备对存储器的安全性、可靠性、稳定性也将随之增加，这给江波龙的FORESEE存储产品带来了无限商机。 汽车的中控导航、信息娱乐、车载黑匣子、高级辅助驾驶（ADAS）、数字仪表盘、T-box、行车记录仪等部件都需要存储设备的深度参与。据了解，FORESEE 已经为汽车行业提供了多年的存储解决方案，其产品的稳定性和可靠性得到了广泛验证。这次参展的最新汽车存储产品，是 FORESEE 在汽车存储技术领域持续创新的最新成果。 其中，FORESEE车规级eMMC作为业界“老熟人”，自然也少不了现场“演绎”。据了解，该产品符合AEC-Q100车规级可靠性标准，可达-40℃~105℃工作宽温，目前已服务超过20家中外品牌汽车客户，广泛应用于DVR、IVI、智能仪表盘、T-Box等超10种车载终端。 值得一提的是，于2022年发布的FORESEE车规级UFS也同台亮相，该产品是中国大陆存储企业首颗车规级UFS，具有业内领先地位。该产品容量最大可达256GB，写性能比eMMC高出1.5倍，读性能高出2.5倍，3.1版本读性能相比eMMC更是提高了6倍以上，可很好地满足智能驾驶系统、智能座舱等高阶汽车应用。在汽车数据爆发时代，采用读写更快的FORESEE 车规级UFS势必会成为汽车品牌厂商的前瞻之举。 中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)是中国汽车行业最具影响力的学术交流和展览盛会，每年都会吸引大批国内外企业和研究机构参展。这次 FORESEE 的参展，无疑将进一步推动汽车存储技术的发展，对于提升中国汽车行业的竞争力具有积极意义。 总结来说，江波龙旗下 FORESEE 首次在 第30届中国汽车工程学会年会暨展览会上揭示其最新汽车存储技术，充分体现了其在汽车存储领域的领先地位。我们期待 FORESEE 在未来为汽车行业提供更加优质、高效的存储解决方案，并引领汽车存储技术的发展。 江波龙 . 2023-10-26 6 极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。 主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。 芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作，解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。” 在大会主旨演讲的最后，芯和半导体进行了盛大的2023 EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中，2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。 本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；而在AI-HPC-Chiplet分论坛，来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇异摩尔的专家演示了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的各种进展和案例。 被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。 这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，这是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台，设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。 关于芯和半导体 芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。 芯和半导体 芯和半导体 . 2023-10-26 Matter 1.2版本正式发布，泰凌微电子率先支持 近日，连接标准联盟（CSA）宣布正式发布Matter 1.2 版本，智能家居市场迎来新的里程碑，为智能家居行业带来诸多创新和突破。与此同时，作为连接标准联盟的活跃成员，泰凌微电子宣布率先支持Matter 1.2版本，为智能家居的发展注入新的动力。 Matter的快速发展 自一年前 Matter 1.0 发布以来，Matter 实现了实质性的增长和进步。技术规范下载次数超过 24,600 次，认证数量达到 1,214 款，Matter 工作组成员增加了 24%。联盟还设立了专门的互操作测试设施。Matter 的发展速度超越了行业标准，用户无需替换控制中枢，通过软件升级即可将现有智能家居中枢和设备变为 Matter 的控制器。数以千万计的家庭已连接了新的 Matter 设备，形成了一个全球市场，知名和创新品牌的产品遍布用户家中、智能设备上以及商店货架上。 新设备类型推出 Matter 1.2 引入对九种新设备类型的支持，包括冰箱、房间空调、洗碗机、洗衣机、扫地机器人、烟雾和一氧化碳警报器、空气质量传感器、空气净化器以及风扇。这为未来的用例和功能提供了新的互操作性、简单性、可靠性和安全性。这些设备类型覆盖了家电设备的基本功能，为 Matter 工作组构建基础功能提供了起点。 其他功能和改进 Matter 秋季版更新不仅增加了新设备类型，还推动了技术规范、SDK、测试工具和认证计划的演进。数百名专业智能家居工程师和产品专家积极参与，通过他们的贡献和努力，Matter 的整体体验将随着时间推移而不断改善。Matter 1.2 技术规范对以往功能的主要改进包括：增加门闩和螺栓门锁、添加设备外观、调整设备和端点组合、提供语义标签、以及允许设备操作状态通用描述。 底层增强功能：Matter SDK 和测试工具 Matter 1.2 对测试和认证计划进行了重要改进，旨在帮助公司更快地推向市场各类产品。Matter 1.2 SDK现已支持更多新的芯片种类和平台，为开发人员提供构建新 Matter 产品的更多选择。Matter 测试工具的增强则包括开源，确保开发人员能够使用最新版本，并更轻松地参与贡献。 泰凌对于Matter 1.2的支持 目前，泰凌已成为首批支持这一最新标准规范的芯片供应商。在Matter标准向1.2版本的衍化过程中，泰凌积极参与Matter社群的SDK的维护和开发工作，以及Matter 1.2标准的中文解读。因此，泰凌的Matter over Thread 方案的SDK对Matter 1.2标准提供了全面支持。 此外，泰凌现有两款符合Matter 1.2标准的参考设计（风扇和门锁）完整地参与了Matter 1.2的TE#1、TE#2和SVE测试，这两款产品目前都已达到可认证状态，预计将成为首批获得Matter 1.2认证的产品。与此同时，随着Matter 1.2的发布，泰凌的Matter SDK适配了新的TLSR9228芯片，进一步优化了对低功耗Matter产品的支持，能够更好地利用Thread的低功耗特性，从而提高用户体验。 泰凌微电子 . 2023-10-26 1 2 立即生效！解读AI芯片和半导体制造的最新限制 近日美国对AI芯片出口限制升级，10月24日晚间，NVIDIA发布公告称，美国的新出口限制改为立即生效。 此前，美国针对人工智能（AI）芯片的出口限制原定于向公众征求30天意见后生效。然而NVIDIA提交给美国SEC的文件显示，美国政府10月23日通知NVIDIA，出口限制改为立即生效，影响适用于“总运算性能”为4800或更高、并为数据中心设计或销售的产品，即A100、A800、H100、H800和L40S。 美国限制出口的新规涉及AI芯片和晶圆制造设备，其影响如何？如何应对这些限制？ 对AI芯片的控制：引入新的芯片性能衡量方法 原有的芯片出口限制是，受管制的高性能计算芯片同时满足两个条件：芯片的综合双向传输率大于或等于600 Gbyte/s；数字处理单元/原始计算单元的综合TOPS × bit length大于或等于4800 TOPS。” 新规则的限制是，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：综合运算性能（Total Processing Performance，TPP）达到4800；或者，综合运算性能达到1600，同时“性能密度”（Performance Density，PD）达到5.92。 对比可以看出，规则消除了对带宽的要求，设定了芯片计算能力（即上述的TPP和PD）的阈值。PD为TPP除以芯片面积，这是为了防止尺寸较小、绝对计算能力较低，但是性能比较密集的芯片出货。 图注：按照性能密度阈值为5.92、许可性能密度为3.2，AI芯片禁止出口、许可、无限制的区间 新规涉及产品更加广泛，不只是A800和H800，比如L40S、英特尔的Gaudi 2、Gaudi 3、MI250X、MI300等也将受到影响。RTX 4090不是为数据中心设计，可以经许可出口。 图注：AI芯片出口新规则涉及的GPU指标 基于新规则，FP8 matmul + FP16 accumulate具备320 TFLOPS，甚至超过对RTX 4080的限制，因此也需要许可。鉴于其不是为数据中心设计的，预期会被授予许可。 根据Semianalysis分析，由于性能密度的规则，NVIDIA可售芯片为2017年推出的基于12nm的V100。NVIDIA不会通过增加芯片面积的方式绕过密度规则，因为新规则从根本上禁止了目前正在开发的所有高性能ASIC，大型transformers根本无法在任何通过许可的硬件上高效运行。目前，人工智能企业正在积极探索在现有芯片上运行各种transformers，这些芯片包括NVIDIA GPU / Google TPU。 新规将加快我国在人工智能技术中的探索，实际上目前的硬件/软件架构不能模拟大脑及其传播的信号。我国将在内存计算、神经形态计算或其他模拟方法方面投入，面向transformers或diffusion models，新型的模型架构有待开发。 对晶圆制造设备的控制：影响不大 对半导体设备的控制造成的影响远小于AI芯片，应用材料、泛林集团、东京电子、国际电气、KLA、Onto、Screen、ASML等半导体设备公司能够继续享受中国市场的红利。 图注：美光D1 Beta是最密集的DRAM，使用的半导体设备是DUV SAQP 新规则大部分内容与日本和荷兰的法规协调，包括：用于SiGe的外延设备、用于3D结构的某些干式刻蚀设备、用于SiGe和3D结构的湿法蚀刻、与互连相关的各种沉积设备、碳硬掩模工具、原子层沉积（ALD）设备、与钼相关的沉积工具、掩模制造工具、EUV薄膜和某些DUV光刻工具。 2022年的旧规则仅包括各向异性干法蚀刻。各向异性是指仅在单个方向（侧向）上进行蚀刻，干式蚀刻是指使用基于等离子体的蚀刻剂材料。 新法规将蚀刻的覆盖范围扩大到各向同性蚀刻。对于湿法刻蚀，新规则只是添加“SiGe-Si蚀刻选择性比至少为100:1”的湿法蚀刻工具，涉及的工艺是，去除用于形成GAA晶体管纳米片的SiGe层。 图注：GAA栅极金属堆栈的工艺流程。步骤（b）和（g）中需要湿SiGe设备和工艺，具有高度选择性，只能去除晶格中的SiGe，而不是晶格中的Si。 新规则最大的补充是DUV光刻限制的变化。在荷兰出口管制之后，BIS增加了“专用卡盘覆盖层”（dedicated chuck overlay）标准，该标准目前限制覆盖层低于1.5nm的工具。光刻中的叠加是指按顺序印刷到晶圆上的不同层或图案（patterns）之间的对齐精度。多图案需要良好的覆盖，这是台积电和英特尔实现7nm的方式。荷兰的限制阻止了 2000i 及更高版本设备出口。 然而，美国新规则更进一步，限制覆盖层2.4nm及以下的设备，包括ASML的1980i。美国可以限制设备的卡盘覆盖层在1.5nm和2.4nm之间，即如果设备的任何部分包含美国技术，则该设备受许可要求的约束。 特别的是，通常情况包含25%的美国技术会被受限，但在这种情况下，只需要包含任何美国内容都将受限。即使ASML尝试，也需要很多年重新设计其1980i光刻工具，以停止使用与覆盖层、OPC和光源相关的美国技术。仅当该工具用于“开发”或“生产”“高级节点集成电路”时，此规则才适用。 仅限“先进”晶圆厂 1980i的限制仅针对“先进”晶圆厂，这有点成了一个漏洞，因为大多数晶圆厂将不会被分类为先进。一个晶圆厂可以在宣称自己是成熟晶圆厂的前提下建设，然后转变成“先进晶圆厂”，例如像长鑫存储（CXMT）。 由于这个漏洞，这意味着ASML最新的TWINSCAN NXT:1980Di和Fi系列浸没式设备仍然可以出货给成熟节点客户。此外，像中芯国际（SMIC）这样的公司仍然可以在除了SN1和SN2的所有晶圆厂继续使用这些设备，包括正在制造7纳米工艺。 除了“先进”晶圆厂的漏洞外，一些最关键的技术，如混合键合、共封装光学元件、TSV制造和DRAM制造仍然没有受到限制。 规则协调 许多新规则是为了与上一轮荷兰和日本的出口管制相匹配而实施的。这使得美国的出口管制与它们保持一致，但也扩大了适用范围，适用于符合最低含量要求的美国公司和/或产品。荷兰于6月份实施的规定对于叠加小于1.5纳米的光刻工具和MRF实施出口管制，美国规则则进一步扩大到叠加小于2.4纳米，正如我们上面提到的。荷兰规则还对由荷兰公司提供的其他生产设备进行了管制，包括EUV遮光片和遮光片制造设备（同样来自ASML）；硅或硅锗外延工具以及用于工作功能金属的ALD工具（都来自ASMI）。 日本于5月份实施的规定对日本设备供应商相关的工具进行了管制：EUV抗蚀涂布/显影机（TEL），EUV掩膜检测（TEL），用于硅锗的干法刻蚀和湿法刻蚀（TEL），沉积工具（TEL和国际快速干法刻蚀设备公司（Kokusai）），外延（TEL），清洗工具（TEL和Screen），光刻工具（尼康和佳能）。总的来说，新的美国限制已经更新以与日本规则协调（我们注意到有时美国规则甚至逐字逐句地复制了日本规则的翻译！）。 半导体设备公司如何看待限售政策 在ASML于10月18日发布的财报电话会议中，该公司管理层承认，新的出口管制将有效地限制向中国销售的设备，占据了公司整年向中国出货的预期总量的约10-15%。 需要注意的是，在长期以来的传言禁令发布前，ASML涌入了大量紧急订单，其最近一个季度有46%的收入来自中国。这意味着根据新规定，仅在该紧急订单季度内，他们总收入的5%到7%将会受到限制。 尽管公司确认规定，原则上禁止TWINSCAN NXT:1980Di DUV光刻机出口到中国，但ASML将其描述为只会影响“少数晶圆厂”，因为存在“先进”晶圆厂的漏洞。其实，中国已经建设或正在建设的晶圆厂已经超过100家。 即使不考虑领先技术，大多数出口到中国的设备都是用于成熟节点。 公司高管解释，绝大多数DUV光刻机出货是为了支持后续和成熟节点，而不是先进工艺，主要受电动汽车、通信、工业物联网和可再生能源终端用例的驱动，以及降低对进口芯片的依赖的整体策略。他们将来自中国的需求描述为高度可持续，因为中国的目标是实现一定程度的自给自足，而当前距离实现该目标还有很大距离，他解释说，无论是在2023年还是2024年，都不会看到来自中国的需求达到峰值： “所以有很多半导体需求，这正是当我们看中国客户的扩张计划时，他们会将他们的产能用于这些领域。如果你看中国制造业对半导体的总需求，那么中国进口的半导体比进口的石油还多。除此之外，你还会看到这些新转型的显著增长。这意味着如果中国想要达到一定程度的自给自足，他们仍然需要填补巨大的差距才能完全自给自足。因此，他们在这种半导体技术方面进行投资是合乎逻辑的，因为它是为内部使用而设计的。我认为，今年和明年我们可能不会看到需求达到峰值，但我认为未来中国将出现对中等关键和成熟技术的显著需求，原因如我刚才所提到的。”ASML首席执行官Peter Wennink解释称。 他认为，2023年对中国的交付激增，是因为ASML抓住了履行中国客户订单的机会，鉴于来自其他客户的需求下降，这种需求激增主要用于后续和成熟工艺，而不是中国客户有意为未来的设备禁令提前采购。 Lam Research——稳中有升 全球最大的刻蚀公司Lam Research的情况与应用材料类似。他们来自中国的收入季度环比飙升了102%，达到16.71亿美元，主要原因是在潜在禁令之前，他们获得了大量紧急订单。管理层竭尽全力向投资者保证中国的收入是可持续的： “当我们与中国的客户交流时，他们都展示了未来几年的路线图。昨天发布的法规没有带来任何新的变化。所以我认为，在明年甚至未来，我们在中国将保持一定程度的可持续性。他们有长期目标。” 兰姆研究首席财务官Doug Bettinger 驱动这些长期计划的一个关键主题是强调地区化，这将在未来几年内持续推动中国对成熟节点的投资需求。 谈到2023年10月的规定变更对业务的影响，Lam Research认为，这不会对业务产生任何实质性影响，部分原因是Lam Research的一些设备销售到中国已经受到重大限制。Lam Research是3D NAND领域的最大玩家，并计划在未来几年内继续保持这一地位。 去年美国对有中国国有资本背景的3D NAND公司长江存储（YMTC）实施的制裁，对Lam Research造成了重大影响。出于某种原因，尽管这些技术对人工智能和高性能计算比闪存存储更为关键，但没有对中芯国际（SMIC）或中国DRAM公司长鑫存储（CXMT）采取类似的行动。 Lam Research的高管还淡化了购买用于成熟节点的工具可能被用于先进节点的可能性，他们称，Lam Research遵循非常严格的指导方针，以遵守这一法规，因此这种客户行为的普遍程度可能比担心的要低得多。 兰姆研究在2023年9月季度的收入环比增长了9%，部分原因是DRAM支出好于预期，特别是来自中国国内客户（CXMT）的支出。Lam Research特别指出，中国DRAM支出抵消了非中国参与者的DRAM支出的疲软。来自中国的收入季度环比飙升了102%，达到16.71亿美元（同比增长9%，超过了2021年9月季度的历史最高水平，为16.08亿美元），据解释，这是地区化计划的一部分，受到中国国内客户的推动。 Lam Research的管理层预计中国区的业绩将保持强劲，到2023年12月季度，销售额将占收入的相似比例，总收入预计在中点增长6%，达到37亿美元。 简而言之，尽管Lam Research受到制裁的影响，但中国区业绩仍在继续增长。 "这次是否会大不一样？" 两家管理层通用的观点是，尽管他们一再强调半导体行业具有高度周期性，并拒绝预测行业复苏的时间，但他们也表示在中国的投资还会上升，看起来，他们对中国区业务未来数年的强劲增长和可持续性充满信心。换句话说，当涉及到中国时，他们告诉投资者“这次不一样”。 回顾过去七年四家主要半导体设备公司的收入趋势，他们在中国区的总销售额从2016年平均每季度约12亿美元（占总收入的17%）增长到了2021年上个周期的平均每季度约51亿美元（占总收入的28%）。这符合半导体需求结构性增长，以及积极发展国内生产能力的明确趋势。 然而，截止到2023年的这次周期升势完全不同——从2023年第一季度的低点37亿美元，对中国的总销售额在2023年第二季度飙升至51亿美元，接近2021年第二季度创下的58亿美元的历史最高水平。假设应用材料和东京电子（尚未公布2023年第三季度财报）的中国销售比例与Lam Research和ASML（分别为48%和46%）类似，那么到2023年第三季度，中国区总销售额将达到87亿美元，比2021年第二季度的历史最高水平高出50%。 终端产品市场往往是全球性的，并相互关联，因此中国境内和境外的半导体资本投资周期基本保持同步是合理的。 当前，我们已经进入半导体行业下行周期将近两年（当然与AI相关的芯片除外），尽管业内人士觉得复苏应该迫在眉睫，但迄今为止，尤其是在中国以外地区，实际投资并没有出现明显的大幅增长。 还有一个情况值得关注，那就是中国半导体资本投资在迅速反弹，并远远超过了全球其他国家和地区。可以肯定，中国本地汽车主机厂和整体制造业正逐渐减少对成熟制程节点和模拟半导体产品对海外半导体供应商的依赖。我国在短短几年内投入了相当于30年的资本支出来实现这一目标，当然，也可能是其他原因，让资本支出在短短几个季度内几乎翻倍增长。 快讯 芯闻路1号 . 2023-10-26 11 33 高通新品 | 发布三个不同应用领域的AI炸弹 10月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出了第三代骁龙8移动平台、全新PC平台的骁龙X Elite、支持AI降噪功能的S7系列音频平台。这三个功能和使用场景上各不相同的平台，有着【AI】这个共通点。 骁龙X Elite—AI赋能的强大平台将为PC带来变革 • 骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。 • 骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。 • OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。 第三代骁龙8移动平台—为下一代旗舰智能手机带来生成式AI • 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。 • 该平台将带来行业领先的AI、卓越影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者期待的体验。 • 搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。 第一代高通S7和S7 Pro音频平台—开启全新水平音频体验 •第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。 • 全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。 • 高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。 小结 第三代骁龙8、骁龙X Elite、高通S7系列这三个面向不同应用设备平台的推出，意味着高通正加速全面推进AI的应用，从上游芯片平台着手，与终端OEM厂商共同推动突破性的生成式AI落地多品类终端。正如高通公司CEO安蒙表示的：我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。 快讯 芯闻路1号 . 2023-10-26 1 快速链接 首页 查品牌 查代理 物料选型 查替代 PCN/PDN 丝印反查 论坛 资讯 直播 学习 产品与服务 供应链波动 半导体产业链地图 BOM管理 数字化营销 关于芯查查 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